德邦基金于7月13日率先披露了权益基金的二季报，德邦半导体产业的C份额和A份额2023年上半年的收益都超过了40%。德邦半导体产业在持仓方面二季度出现了大换血。
德邦半导体产业2023年二季度前十大重仓股分别是：东芯股份（688110）、通富微电（002156）、中科曙光（603019）、寒武纪（688256）、江波龙（301308）、海光信息（688041）、兴森科技（002436）、沪电股份（002463）、北京君正（300223）和晶丰明源（688368），合计在基金资产净值中所占的比例是44.98%。
德邦半导体产业的基金经理在二季报中表示，针对今年半导体行情的仍然维持三个驱动力的判断，分别是：国产替代将会进一步得到深入，全球半导体的周期，以及人工智能技术新的浪潮，将会为半导体产业带来新的需求。
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