6月30日信息，三星层面在今天公布，其企业坐落于韩的华城加工厂已经开始大规模生产3纳米技术工艺处理芯片，三星将变成全世界第一家量产3nm技术商品的企业。
依据三星官方网发布的消息，三星在3nm工艺上使用了全新升级的GAA（Gate All Around）晶体三极管架构，相比于传统的的FinFET（鳍式场效应晶体管）架构各有不同。
三星层面表明，与传统的的 5 纳米芯片对比，新开发的第一代 3 纳米技术工艺能够减少 45% 的功能损耗，特性提升 23%，并降低 16% 的总面积。而现阶段三星官方网并未发布此3nm芯片的顾客。
tsmc层面则将于今年下半年运行3nm工艺的规模性量产，仍可能选用FinFET（鳍式场效应晶体管）架构。
李在镕：三星计划利用全球首个3纳米工艺制造芯片
三星方案在2021年完成3nm工艺量产。
据外媒报道，三星电子器件已经考虑到用3nm工艺生产制造芯片，三星具体领导人员李在镕在参观考察坐落于韩国京畿道华城的半导体材料研发中心时，特意讨论了紧紧围绕3nm的半导体材料发展战略。
据统计，三星的半导体材料战略计划是选用已经产品研发里的全新3nm全栅压（GAA）工艺技术性来生产制造顶尖芯片，并给予给全世界顾客。GAA被认为是现阶段FinFET技术性的全新升级，能保证芯片生产商进一步变小芯片容积。
紧紧围绕GAA，三星电子器件表明，3nm GAA技术性的逻辑性总面积高效率比5nm生产制造工艺提升35%，功能损耗减少50%，特性层面则提升约30%。
三星在10nm、7nm及5nm连接点的进展都会比台积电要晚一些，造成台积电基本上囊括了现阶段的7nm芯片订单信息，三星只抢得IBM、NVIDIA及高通芯片一部分订单信息。但是三星早已把总体目标放到了未来的3nm工艺上，预估2021年量产，这一时间点要先于台积电。
据了解，台积电计划于2023年量产3nm制造的处理设备，可是依据台积电芯片加工业务流程副总裁JK Wang的全新观点，这一时间范围早已提前一年，将在2022年可好像3nm工艺的经营规模量产。经营规模量产，代表着台积电早已具有达到好几家顾客、不一样产品上市要求的生产能力和产品合格率。从量产时间点看来，尽管三星在3nm工艺上要先于台积电一年，但是最终结果如何，现阶段依然不可以下结论。
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