1、CPU、GPU：英特尔、AMD、英伟达全球龙头企业市场份额高，持续引领技术进步，行业壁垒高，后进者很难开拓市场，尤其在个人电脑处理器方面，英特尔垄断了全球市场。国内相关企业有 3~5 家，但都没有达到世界先进水平。CPU 方面，目前国产x86架构CPU海光、兆芯主要通过收购专利来使用x86授权生产芯片，经过多年努力已与国际先进水平差距缩短至3年左右，飞腾、鲲鹏借助ARM架构扩展，但随着海光被列入美国实体清单，ARM 摇摆不定，国产CPU发展仍有待观察；GPU方面，目前国内厂商如摩尔线程、登临依托其强硬的技术背景等未来有较大发展空间。
2、应用处理器：主要用于智能手机、平板电脑、智能盒子等消费电子SoC，联发科、高通、三星、苹果等国际一线厂商占据全球八成以上市场份额，国内厂商海思、紫光展锐发展迅猛，可在性能表现上跻身世界前列，目前中国厂商份额已提升至12%，但随着中美贸易摩擦加剧，未来海思的竞争力存在不确定性。
3、存储器：目前韩、美、日厂商几乎垄断全球存储器市场，我国存储芯片几乎完全依靠进口。但长江存储、合肥长鑫三大存储项目稳步推进。DRAM方面，合肥长鑫和福建晋华一直加大投资，其中合肥长鑫的DDR4DRAM均已于3Q19开始量产。NAND方面，长江存储已实现64层 NAND量产，128层 NAND也有所突破。NOR方面（NOR在存储器领域只占10%左右），兆易创新1Q20全球市占率达19%，技术领先，有望最先实现国产替代。我国对低端存储芯片依然有较高需求，这为中国存储芯片企业提供了发展的沃土，未来随着国产厂商的产能进一步释放，预计到2030年存储器的国产化率有望快速提升。
4、FPGA：目前主要为Xlinx及Intel（Altera）两家厂商垄断，合计市占率超过90%，FPGA主要有五大类应用，分别是通信、工业、消费、汽车和数据中心。目前国产厂商在通信、工控、汽车、消费类等各行各业已经实现渗透，但每个市场的出货比重仍然偏少且主要在CPLD、25k 逻辑资源以下的市场有大批量的出货。国内紫光同创在国产FPGA的研发上处于领先地位，目前在55mn和40mn两个工艺平台出货量较大，基于28nm制程的FPGA产品已研发成功。预计随着国内厂商加快先进工艺平台的投入和布局，到2030年FPGA有望在数据中心、高性能计算、AI 等应用市场取得新突破。
5、微控制器（MCU）：目前国内MCU厂商主要在消费电子、智能卡和水电煤气仪表等中低端应用领域竞争，但在市场潜力大且利润比较高的领域，比如工业控制、汽车电子和物联网市场，都被Microchip、TI等美国厂商垄断。国内强劲的需求叠加美国对中国的芯片出口限制对华为等OEM厂商产生的负面影响，预计兆易创新、中颖电子、乐鑫科技、芯海科技等优秀 MCU厂商有望把握国产替代浪潮，进一步提高市场份额。
6、无线通讯芯片：主要包含射频前端器件、基带芯片、Wi-Fi芯片等，射频领域Skyworks、Qorvo、Broadcom、Murata、Qualcomm 企业垄断八成以上市场份额。国产厂商如卓胜微已在射频开关领域已经实现量产，2020年全球市场份额达到10%。基带芯片，高通、海思、联发科、三星LS 英特尔收入排名前五，大陆企业海思、展锐市场已经具有一定竞争实力，2020年海思市占率达18%，紫光展锐在2G和3G基带市场上均排名第一，并显示出4G基带有所恢复的迹象，有机会来抓住印度和其他新兴市场的长尾4G需求。
7、分立器件：包含二极管、晶体管等，主要为功率半导体，广泛应用于汽车、工控、新能源等领域，2020年中国厂商的市占率已达到13%，目前国内市场二极管、三极管、晶闸管等分立器件产品大部分已实现国产化，但MOSFET、IGBT 等由于其技术及工艺的先进性，还较大程度上依赖进口。华润微、斯达等国产厂商近年来持续布局半导体功率器件最先进的技术领域，市占率将会进一步提升。
8、传感器：主要包括图像传感器（CMOS/CCD）、MEMS 传感器、指纹识别传感器、温度传感器等，2020年中国厂商份额达到13%，是国产化程度最高的领域之一。CMOS图像传感器领域，韦尔股份、格科微出货量排名全球前列，指纹识别传感器领域汇顶处于世界先进水平，歌尔等公司在MEMS传感器领域也具备一定竞争力。中国在车用传感器方面呈现较大需求和空间，未来国内厂商将会进一步发挥优势，传感器将成为中国半导体国产化的重要突破口之一。
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